聚焦OFweekCEO圆桌峰会研讨LED封装技术前沿

11月15日，由我国新科技行业门户网站举办，半导体材料灯光网、灯光网举办的第十届LED展望技术与市场研讨会及LEDAwards二零一三年度评选投票颁奖盛典在深圳市丽思卡尔顿酒店餐厅4楼宥融厅成功举办，大会上诸多权威专家就LED市场未来趋势、技术发展前景得到了权威性了解。　　第十届LED展望技术与市场研讨会关键围绕全世界LED市场行情及最前沿技术共享资源和LED艺术创意发展趋势及技术运用于两大主题风格开展。来源于中国各省的接近300名LED领域精锐还包含技术技术工程师、产业协会/科研院所研究者、投资分析师、大学老师及公司精锐聚在一起协同研究产业链技术及市场发展趋势。

內容丰富多彩，见解百花争艳。　　研讨会中午，在让人期待的LEDPCB技术专题研讨阶段中，在来源于清华深圳市研究生钱可元研究者节目主持人下，由来源于自晶科电子高新科技有限责任公司市场产品运营孙家鑫、晶台光学董事总经理龚文、新时代研发中心主管陈正言博士研究生及其瑞丰光电子有限责任公司总经理龙胜，就LEDPCB中的倒装技术、免去PCB技术的发展趋势及其覆晶技术这三个领域技术热门话题，进行了冷漠争辩。

　　大会实录：　　倒装　　对晶科而言，倒装是属于聪明才智，答复倒装技术只不过ICPCB的传统式技术运用于到ledPCB上的一种技术。并并不是新的技术，仅仅新的提升传统式ICPCB行业罢了。LED倒装技术现阶段应对的是项目投资成本费太高、生产制造低成本、原材料用以、良率并不是非常好。

将来的理应是朝新型材料层面发展趋势。　　针对倒装现阶段的现况，孙家鑫主管答复，针对倒装这方面机器设备的保证 成本增加，尽管倒装机器设备的服务平台较比较简单，但现阶段领域针对这方面的优秀人才還是很贫乏。因此 优秀人才也是不能缺乏的，那样才可以保证 商品的良率低、可靠性有一个不断的提升 、成本费也不会升高。

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